竺道

人工智能硬件公司ThinCI Inc完成46亿卢比C轮融资

屏幕快照 2018-09-06 下午7.51.44据外媒VCCircle消息,印度裔创业家Dinakar Munagala创立的人工智能硬件公司ThinCI Inc宣布完成了一笔46亿卢比(约合6500万美元)的C轮融资,联合领投方为此前曾投资过该公司的日本汽车零部件制造商DENSO及其子公司NSITEXE Inc,他们是一家专注于自动驾驶汽车半导体元件的制造开发商,参投方包括新加坡主权投资基金淡马锡,美国风投GGV Capital,德国汽车制造巨头戴姆勒和日本的Mirai Creation Fund。

 

此外,该公司还透露一家亚洲电子产品制造公司也参与了本轮融资,但他们没有披露该公司的具体名称。

 

该公司计划利用这笔最新投资加速开发其创新硅和软件技术,为支持驾驶辅助和无人驾驶技术改善电子元件,同时提升汽车热力系统工作效率,优化动力传动系统生产能力。事实上,ThinCI公司所开发的机器学习技术不仅能应用在无人驾驶汽车行业,而且能在很多日常产品中使用,包括智能家居、智能办公、营业网点、工矿企业等等。

 

此外,该公司还表示可以在与特定汽车运营商的早期合作伙伴关系的基础上有所发展,其芯片可以满足所有五个级别的自动驾驶所需要的性能表现。

 

本文部分内容来自于VCCircle